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        电镀整流器作用?电镀整流器改善基体与镀层结合力

        2019-11-06 18:03:31

        深圳开瑞节能为您阐述电镀整流器作用?电镀整流器除了改善基体与镀层结合力,更多优质如下:

        1、电镀整流器改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。

        2、电镀整流器改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。

        3、电镀整流器降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
        4、电镀整流器降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少*剂。

        5、电镀整流器有利于获得成份稳定的合金镀层。



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